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有機硅凝膠 （室溫）
硅凝膠系列
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<p>1X有機硅凝膠，屬加成固化類型, 由A、B雙組分組成，固化前, A組分呈膏狀，B組分呈流動性液體，固化后成為柔軟的彈性體，可通過澆鑄、真空模壓或者注塑模壓方式成型，室溫固化。</p><p>1X有機硅凝膠產品無腐蝕性，具有優異的電氣性能、耐低溫性能（-50℃） 和防</p><p>水防潮性能，適用于電子電路、塑料或者金屬結構件、電線電纜接頭的環境密封和 保護。</p><p><br/></p>
5X有機硅凝膠
硅凝膠系列
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<p>產品概述</p><p>5X有機硅凝膠, 由A、B雙組分組成。固化前, A、B組分均為流動性良好的液體，固化后成為柔軟的彈性體?？赏ㄟ^澆鑄、真空模壓或者注塑模壓方式，經加熱后固化成型。</p><p>5X 有機硅凝膠產品具有優異的電氣性能、耐高低溫性能（-50℃~200℃）和防水防潮性能，并且具有質輕和環保的特點，適用于電子電路、塑料或者金屬結構件、電線電纜接頭的環境密封和保護。</p><p>性能特點</p><p>1. 產品有良好的自粘性，對眾多基材具有較好的粘附性。</p><p>2. 防水、防潮，具有優異的電氣性能和突出的耐高低溫性能。</p><p>主要應用</p><p>1. 電子配件及 PCB 基板的防潮、防水；</p><p>2. LED 顯示器的封裝；</p><p>3. 換熱機芯的防水灌封；</p><p>4. 傳感器的灌封保護；</p><p>5. 小型電子元器件的保護灌封；</p><p>6. 模塊的保護灌封；</p><p>7. 電子電器及通訊設備的粘接、防水密封；</p><p>8. 線路板的薄層灌封。</p><p>使用工藝</p><p>1. 計量：本產品是A和B雙組分包裝提供的，按等重量比(體積比)混合使用。</p><p>2. 攪拌：將 A、B組分在混合容器中混合均勻。（備注：每次配膠總量不宜超過容器的 1/2，否則 在脫泡時膠可能溢出。）</p><p>3. 澆注：把混合后的膠料放入真空容器中，在-0.095 (±0.005) MPa下至少脫泡5分鐘, 然后將膠料盡快澆注到目標部位。</p><p>4. 固化：在澆注好的制件中，通過加熱使其固化。溫度越高，固化速度越快。</p><p>包裝規格</p><p>2 公斤/組，(A 組分 1 公斤+B 組分 1 公斤)</p><p><br/></p>
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